隨著社會(huì)的影響，高低溫沖擊試驗(yàn)箱逐漸走向市場(chǎng)。在21世紀(jì)信息技術(shù)發(fā)達(dá)的時(shí)代，該設(shè)備的性能將更加穩(wěn)定，使用更加方便，操作更加可靠。這個(gè)時(shí)代新設(shè)計(jì)的溫度沖擊試驗(yàn)箱。

       1)試驗(yàn)箱具有一體化、產(chǎn)業(yè)化的特點(diǎn)：規(guī)模化集成電路芯片LSI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)到目前為止，集成電路芯片的相對(duì)密度已經(jīng)越來越高，而且體積越來越小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜，作用越來越強(qiáng)，進(jìn)一步提高了每一個(gè)控制模塊。

       2)云操作系統(tǒng)的實(shí)用性:當(dāng)代溫度沖擊試驗(yàn)箱非常重視手機(jī)軟件，對(duì)設(shè)備造成的危害。大多數(shù)制造商選擇一個(gè)或許多相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)備和硬件配置，并根據(jù)組裝制成一個(gè)通用的云操作系統(tǒng)，以擴(kuò)展不同的手機(jī)軟件，或者構(gòu)成各種功能的設(shè)備和系統(tǒng)軟件。

       3)軟件化硬件功能:隨著電子技術(shù)的不斷提高，微處理器的速度變得非常快，價(jià)格也相繼下降，因此在試驗(yàn)機(jī)中得到了廣泛的應(yīng)用，導(dǎo)致對(duì)一些實(shí)時(shí)設(shè)備的要求越來越高。原本可以通過硬件完成的功能現(xiàn)在可以通過軟件實(shí)現(xiàn)。

       4)實(shí)時(shí)修改溫度沖擊試驗(yàn)箱參數(shù):隨著現(xiàn)場(chǎng)可編程器和在線編程技術(shù)的大量發(fā)展，在設(shè)計(jì)時(shí)可以確定試驗(yàn)機(jī)的參數(shù)及其結(jié)構(gòu)，但在一起使用時(shí)可以實(shí)時(shí)植入并動(dòng)態(tài)修改。